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“MEMS智能微传感器芯片”助力智能制造产业发展

行业资讯 / 2021-05-21 00:39

本文摘要:2016年9月,普遍应用于量子领域的MEMS智能微传感器芯片项目签下落户浙江桐乡,沦为桐乡市引入的第三个量子应用于技术大项目。 据报,该项目由中科院地质与地球物理研究所于连忠等4位国家千人计划专家领衔研发,产品应用于加速度仪、陀螺仪、量子网关等,是现代物联网的核心器件,是智能制造业的发动机,普遍应用于工业、医疗、军工、航天等领域。 项目总投资20亿,一期投资2亿,预计未来能构成200亿以上的销售规模,并引导万亿规模的智能制造业上下游产业核心区。

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2016年9月,普遍应用于量子领域的MEMS智能微传感器芯片项目签下落户浙江桐乡,沦为桐乡市引入的第三个量子应用于技术大项目。  据报,该项目由中科院地质与地球物理研究所于连忠等4位国家千人计划专家领衔研发,产品应用于加速度仪、陀螺仪、量子网关等,是现代物联网的核心器件,是智能制造业的发动机,普遍应用于工业、医疗、军工、航天等领域。

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项目总投资20亿,一期投资2亿,预计未来能构成200亿以上的销售规模,并引导万亿规模的智能制造业上下游产业核心区。  2016年以来,桐乡市牵头中国科学院、中国科技大学等国内外一流院所,大力打造出桐乡量子信息科技产业园,产业园计划正式成立10亿元量子信息科技产业母基金,通过吸取央企、上市公司和民资等多种形式创建百亿规模的产业基金,同时规划占地面积500亩、总投资600亿元以上的量子小镇,从资金、土地、税收、人才引入等方面不予量子产业涉及技术项目全力支持。

目前首批达成协议进驻意向的量子高科技技术项目有数7个,已完成登记项目3个,为全市高端量子科研人才的更进一步核心区建构了条件。


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